自主研发与开放合作 vivo新技术亮相双芯x影像技术沟通

日前，vivo举办了“双芯x影像技术沟通会”。会中围绕影像、性能，介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术，展示出vivo在自主研发、开放合作方面的最新成果。

vivo产品副总裁黄韬、芯片规划中心总监吴洪涛、影像多媒体中心高级总监杜元甲、X系列产品经理王博、MediaTek总经理陈冠州出席了此次技术沟通会，分别进行了宣讲或致辞。

vivo产品副总裁黄韬出席沟通会并致辞

自研芯片V2架构迭代，带来极致算力与能效比

2021年以来，vivo开创并坚持了自研芯片技术道路，不断打磨人无我有、持续迭代的底层核心能力。这一努力也通过V1、V1+两代自研芯片获得了市场的认可。此次，自研芯片V2以全新迭代的AI-ISP架构，翻开移动影像的新篇章。

自研芯片V2三大单元升级

自研芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术，在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步，实现了数据和算力的优化协调与高速协同。

FIT双芯互联技术，实现数据和算力的优化协调与高速协同

得益于近存DLA（vivo自研AI深度学习加速器）模块和大容量专用片上SRAM（高速低耗缓存单元），自研芯片V2对算力容量、算力密度和数据密度进行了重新匹配，大幅提升片上缓存的容量和运算速度。与通常NPU采用的DDR外存设计相比，SRAM数据吞吐功耗理论最大可减少99.2%，相比传统NPU能效比提升200%。

FIT双芯互联和近存DLA的结构设计使自研芯片V2的AI-ISP架构得以建立，并与平台芯片NPU实现ISP算法和算力的互补，实现极致的图像处理效果和极致能效比。

自研芯片V2全新架构，兼容性和功能性全面提升

自研影像算法迭代，协同V2影像算力拓展全场景专业成像

作为vivo的四条长赛道之一，移动影像能力始终是vivo旗舰机型的核心优势。伴随自研芯片V2带来的强大AI算力，这一优势将进一步增强。本次沟通会上，vivo带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法，在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下，将vivo移动影像技术推向新的高度。

vivo自研影像算法

以光学超分算法为核心的“超清画质引擎”，可以恢复5倍以上焦段约35%的清晰度信息；Ultra Zoom EIS技术综合了IMU、OIS和EIS三大模块，在高倍变焦拍摄过程中有效抵消抖动，确保预览画面稳定性，即使手持也能稳稳运镜，为vivo的长焦能力带来质的飞跃。

vivo长焦能力全面提升

为解决快门延迟问题，缩短手机拍摄与专业相机之间的差距，vivo研发了“零延时”抓拍和新一代运动检测算法。通过优化图像处理流程提升传感器启动速度，将快门延迟时间缩短到30ms，达到专业相机水准。按下快门即可迅速成片，大幅提升vivo移动影像对运动对象的抓拍能力，帮助用户抓住更多生活中转瞬即逝的美好瞬间。